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DIP封装：DIP（Dual In-line Package）封装又被称作双列直插封装，这种封装形式的引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。
PLCC封装：PLCCPlastic Leaded Chip Carrier即塑料有引线芯片载体。这种封装形式外形呈正方形，32脚封装，四周都有管脚，外形尺寸比DIP封装小得多。现在不少主板（特别是Intel系列）的BIOS都是采用的这种封装形式。
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